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| 来源 : 北京市科技情报研究所 |
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申请号: |
200810117700 |
申请日: |
2008/08/04 |
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公开日: |
2010/02/10 |
公告日: |
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公开号: |
101645576 |
公告号: |
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授权日: |
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授权公告日: |
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专利类别: |
发明 |
国别省市代码: |
11[] |
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代理机构代码: |
11021[ ] |
代理人: |
汤保平 |
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发明名称: |
掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法 |
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国际分类号: |
H01S 3/0941;H01S 3/067 |
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范畴分类号: |
38H |
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发明人: |
王大拯;冯小明;王勇刚;刘素平;马骁宇 |
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申请人: |
中国科学院半导体研究所 |
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申请人地址: |
北京市海淀区清华东路甲35号 |
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邮编: |
100083 |
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文摘: |
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一种掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在双包层光纤的内包层和外包层上用精密光学微加工技术沿双包层光纤的轴向加工一段v形槽,该v形槽的底部高于双包层光纤的纤芯的表面;步骤2:将多模尾纤的一端用化学腐蚀方法去掉涂敷层,得到裸尾纤;步骤3:将多模尾纤一端的裸尾纤放入双包层光纤的v形槽内,该裸尾纤与纤芯相隔一距离;步骤4:使用光学折射率匹配胶填充于v形槽内,使裸尾纤与纤芯平行固定于v形槽内。 |
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