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首页 > 国外重点领域发明专利类别 > 非金属材料
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申请号 专利名称 上传日期
201010502120 具有改进的熔流能力的聚碳酸酯组合物 2011-07-07
201010507061 具有提高的热稳定性的聚碳酸酯组合物 2011-07-07
201010540646 包含脲基甲酸酯和硅烷基团的高官能度多异氰酸酯 2011-07-07
201010530380 用于压出型材的流变改性热塑性弹性体组合物 2011-07-07
201010516134 单乙烯基芳烃/共轭二烯共聚物 2011-07-07
201010234533 钢线材包覆用橡胶组合物 2011-06-30
201010254899 碱溶性聚合物、包含其的感光性树脂组合物及其用途 2011-06-30
201010267340 用于热固性有机硅树脂的组合物 2011-06-30
201010285148 免清洁的活化的树脂组合物及使用该组合物的表面安装方法 2011-06-30
201010231598 新型共聚物和含有该共聚物的光刻胶组合物 2011-06-30
201010234580 具有高抗冲击强度和可着色性的橡胶增强热塑性树脂组合物 2011-06-30
201010261195 玻璃及玻璃用于玻璃-金属联结的用途 2011-06-23
201010256244 制备硅-硫化合物的方法及其在沥青组合物中的应用 2011-06-23
201010261206 新型含氨基甲酸酯基的硅烷化预聚物及其制备方法 2011-06-23
201010235515 玻璃纤维增强树脂组合物 2011-06-23
201010258070 用于汽车燃料电池的具有全氟磺酸基团的烃PEM膜 2011-06-23
201010236898 新型聚硅氧烷聚醚共聚物和其制备方法 2011-06-23
201010231356 由玻璃熔体制备玻璃产物的方法和装置 2011-06-09
201010233617 专用二氧化硅、含有专用二氧化硅的橡胶组合物以及具有其组分的产品 2011-06-09
201010240192 新型树脂以及包括该新型树脂的光致抗蚀剂组合物 2011-06-09
201010134942 具有高耐热性和高耐化学性特征的高模量透明热塑性聚氨酯 2011-06-09
201010158537 具有小孔径的坚固的高密度泡沫体玻璃瓷砖 2011-06-09
201010233490 控制玻璃板厚度的方法 2011-06-09
201010003688 电介质陶瓷和多层陶瓷电容器 2011-06-02
201010173415 用于封装光学半导体元件的树脂组合物 2011-06-02
201010191066 电容器用双轴拉伸聚丙烯薄膜、金属化薄膜和流延生坯片 2011-06-02
201010207232 管芯键合用硅树脂组合物 2011-06-02
201010198300 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置 2011-06-02
201010207269 含纤维热塑性树脂组合物及其制备方法 2011-05-26
201010205248 建筑外装用铸造石材及其制造方法 2011-05-26
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