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SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究课题招标结果公告

发布日期: 2017- 03- 20 信息来源: 市科委双新处 字体:[ ]

北京市科学技术委员会2017年“先导与优势材料” 专项(领域)所属1课题面向社会进行公开招标,招标人“北京市科学技术委员会”以评标委员会所提出书面评标报告为定标重要依据,按招标程序产生课题的中标人,具体如下:

课题名称

中标人

SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究

(招标编号:SX2017-12)

有研粉末新材料(北京)有限公司、北京康普锡威科技有限公司、北京代尔夫特智能科技研究院有限公司投标联合体

特此公告。

在此谨向参加并支持此次招标活动的所有投标人表示感谢!

联系人:王卫艳

电话:(010)68308582

传真: 68461639

地址:北京市海淀区增光路甲34号云建大厦1105室

邮编: 100048

招标代理机构:北京科技园项目评价有限公司

2017年3月17日

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